중국 화웨이가 반도체 업계의 새로운 설계 원칙을 선보였다. 기존에 사용하던 ‘무어의 법칙’을 대신할 혁신적인 기술 방식이다.
화웨이 반도체 부문 책임자는 최근 상하이에서 열린 국제 회로 시스템 세미나에서 ‘타우 법칙’이라는 새로운 개념을 공개했다.
그동안 반도체 분야에서는 무어의 법칙이 지배적이었다. 이는 회로를 더 작게 만들어 같은 공간에 더 많은 소자를 배치하면 성능이 향상된다는 물리적 원리였다.
하지만 화웨이 측은 이러한 방식이 한계에 부딪혔다고 지적했다. 회로 선폭을 계속 줄이는 것이 점점 어려워지고 비용도 급증하고 있기 때문이다.
타우 법칙의 핵심은 무엇일까?
회로 선폭을 줄이는 대신 신호가 이동하는 시간을 단축시켜 성능을 높이는 방식이다. 구체적으로는 논리 회로를 여러 층으로 쌓아 올리는 ‘로직폴딩’ 기술을 활용한다.
화웨이는 이 원칙을 바탕으로 지난 6년간 381개의 칩을 설계하고 양산했다고 밝혔다.
올해 가을 출시 예정인 신형 기린 칩에도 이 기술이 적용될 예정이다. 2031년까지는 1.4나노미터 수준의 칩 생산에 돌입한다는 목표도 제시했다.
세계 최대 반도체 위탁생산 업체는 2028년에 1.4나노미터 칩 양산을 시작할 계획이라고 한다. 현재 약 5년으로 평가되는 기술 격차가 3년 수준으로 좁혀질 전망이다.
화웨이 반도체 부문 책임자는 “개방과 협력이 반도체 산업 발전의 핵심”이라며 “전 세계 전문가 및 업계 파트너들과 함께 지속 가능한 발전을 이끌고 싶다”고 말했다.