중국 화웨이,SMIC와 협력하여 중국만의 독자적인 반도체 기술 독립 선언

화웨이가 초소형 칩 기술 독립을 선언하며 삼성과 티에스엠씨를 완벽하게 교체하겠다는 강력한 목표를 드러냈다

중국의 화웨이와 국영 반도체 생산업체 SMIC가 손잡고 미국의 제재를 우회하는 새로운 반도체 기술 개발에 나섰습니다. 이들은 2031년까지 물리적으로 1.4나노미터, 1.2나노미터급 칩과 비슷한 성능을 구현하겠다는 야심찬 계획을 밝혔습니다. 미국의 강력한 수출 규제로 첨단 극자외선 장비를 확보하지 못한 상황에서, 회로를 물리적으로 축소하는 대신 설계 혁신과 생산 공정 개선을 통해 성능을 높이는 방식을 채택했습니다. 이는 미국과의 기술 패권 … 더 읽기