삼성전기, 빅테크에 ‘실리콘 캡’ 묶어 판다

빅테크 기업들의 러브콜을 받는 실리콘 커패시터

삼성전기가 인공지능 칩 기판과 실리콘 소자를 함께 묶어서 판매하는 방식으로 글로벌 거대 기술 기업들을 고객으로 확보하고 있습니다.

통합 솔루션으로 시장 공략
최근 삼성전기는 세계적인 기술 기업들을 대상으로 적층 세라믹 커패시터와 실리콘 커패시터, 그리고 플립칩 볼그리드어레이를 하나로 묶은 패키지 형태의 판매 전략을 적극 펼치고 있습니다.

회사 측은 거대 기술 기업들과 거래할 때 패키지 솔루션 부서와 커패시터 담당 인력이 하나의 팀으로 협력한다고 밝혔습니다. 고객사가 인공지능 칩을 개발할 때 적층 세라믹 커패시터와 실리콘 커패시터 중에서 적합한 솔루션을 선택할 수 있도록 기술 지원을 제공하기 위해서입니다.

용도에 따른 맞춤형 제안
거대 기술 기업들은 인공지능 칩을 설계할 때 높은 전압과 큰 용량이 필요한 경우에는 기존 주력 제품인 적층 세라믹 커패시터를 사용합니다. 반면 공간이 제한적일 때는 매우 얇은 실리콘 커패시터를 채택하는 방식입니다.

조 단위 수주 성과 달성
삼성전기의 통합 영업 전략은 이미 큰 성과를 거두고 있습니다. 지난달 글로벌 거대 기술 기업 중 한 곳과 약 1조 5천억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했습니다.

현재 실리콘 커패시터를 생산할 수 있는 업체는 삼성전기를 포함해 세 곳에 불과합니다. 업계에서는 올해 하반기에 삼성전기의 추가 수주 논의가 빠르게 진행될 것으로 전망하고 있습니다.

업계 관계자는 “앞으로 3개월에서 6개월 사이에 실리콘 캡과 관련된 새로운 수주가 나올 가능성이 높다”고 분석했습니다.