PM1763은 엔비디아 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼인 ‘베라루빈’에 탑재돼 추론 데이터를 처리하는 용도로 사용된다.
삼성전자(005930) 가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 플랫폼인 베라루빈(Vera Rubin)에 탑재될 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산에 돌입했다.
베라루빈용 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 공급한 데 이어 eSSD 공급도 나서면서 삼성전자의 ‘토털 AI 메모리’ 전략이 본궤도에 올랐다는 평가다.
D램과 낸드플래시 모두 AI 데이터센터 시장에 안착하면서 분기 100조원대 영업이익이 중장기적으로 이어질 것이라는 전망에 힘이 실리게 됐다.
삼성전자는 8일 eSSD 신제품인 ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다.
이 제품에는 차세대 고속 데이터 전송 규격인 PCI 익스프레스(PCIe) 6.0이 적용돼 전 세대인 PCIe 5.0 대비 데이터 전송 대역폭이 2배 확대됐다.
여기에 삼성전자의 최신 9세대 V낸드(V9)와 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 성능과 전력 효율을 모두 끌어올렸다.
용량과 속도, 전력 효율 역시 한층 업그레이드됐다. PM1763은 4TB(테라바이트)와 8TB, 16TB 세 가지 용량으로 제공된다.
16TB 용량 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 2만8400MB(메가바이트)로, 전작인 PM1753 대비 2배 향상됐다. 전력 효율은 1W(와트) 기준 초당 1.83GB(기가바이트)로 약 1.8배 향상됐다.
삼성전자는 이로써 AI 데이터센터용 D램을 넘어 낸드까지 아우르는 첨단 메모리칩 공급사로 입지를 강화하게 됐다.
삼성전자는 올해 2월 엔비디아 베라루빈에 탑재될 HBM4를 세계 최초로 출하하며 3년 만에 엔비디아 최초 공급자 지위를 확보했다.
이번에는 베라루빈용 eSSD까지 양산에 들어가면서 AI 서버의 핵심 메모리인 HBM과 eSSD를 모두 공급하는 체제를 구축하게 됐다.
엔비디아는 하반기 중 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼인 ‘베라루빈’ 랙(Rack) 4종을 본격 양산할 계획이다.
주력 제품인 ‘베라루빈 NVL72’ 랙에는 HBM4, 중앙처리장치(CPU) 전용 랙에는 저전력 D램 모듈(소캠)이 탑재된다.
또 베라루빈부터 새롭게 도입된 스토리지 전용 랙에는 대용량 eSSD가 들어간다.
삼성전자는 베라루빈 출시 일정에 맞춰 발 빠르게 HBM4와 eSSD 준비를 마친 셈이다.
업계에서는 삼성전자가 이같은 토털 AI 메모리 전략을 앞세워 100조 원대 분기 영업이익 흐름을 장기화할 수 있을 것으로 보고 있다.
고부가 제품인 HBM과 eSSD가 각각 D램과 낸드의 평균판매가격(ASP)을 끌어올리고 있기 때문이다. HBM은 올해 최신 제품인 HBM4 판매 비중 확대에 힘입어 지난해 대비 70~100%의 가격 상승률을 기록할 것으로 관측된다.
낸드 역시 AI 서버용 eSSD 수요가 확대되면서 2분기에만 전 분기 대비 70% 이상 평균 가격이 오른 것으로 파악된다.
특히 eSSD 시장이 내년 약 1540억 달러(약 233조 원) 규모로 팽창하며 1년 만에 6배 이상 성장할 것으로 전망되는 만큼, 삼성전자는 eSSD 시장 공략에 속도를 낼 방침이다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다” 면서 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영되도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 자신했다.